0769-2223 1935
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Semsysco GALAXY濕法刻蝕/清洗機(jī)
它可以隨著適用于原型制作和大規(guī)模生產(chǎn)的工藝需求而增長(zhǎng)。可以進(jìn)行溶劑、酸或臭氧處理。模塊化設(shè)計(jì)允許單腔室半手動(dòng)工具到多腔室全自動(dòng)平臺(tái)——可以手動(dòng)裝載盒式磁帶并切換到保護(hù)載體以實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)化。通過(guò)改變載體，可以處理不同尺寸的基板。
產(chǎn)品描述
GALAXY電鍍?cè)O(shè)備特點(diǎn)
處理 3” 至 300 mm 基板
可以處理兩到三種不同的基板尺寸，而無(wú)需重新配置或無(wú)需重新配置 - 無(wú)需重新鑒定腔室
工業(yè) 4.0 準(zhǔn)備就緒 – 控制和監(jiān)控類(lèi)似于單晶圓工具的所有工藝參數(shù)
蝕刻均勻性 3% 或更好
在線加藥系統(tǒng)
在線化學(xué)監(jiān)測(cè)
安全在線氣體檢測(cè)
許多蝕刻工藝的終點(diǎn)檢測(cè)
工藝應(yīng)用
清洗
抗蝕劑去除
聚合物去除
O3 清潔
Lift off
Al刻蝕
Cu刻蝕
UBM刻蝕
Si 刻蝕
SiO2刻蝕
Ni 刻蝕
介質(zhì)層刻蝕
晶圓減薄
HF 蒸汽
Au刻蝕
Ga刻蝕
Glass刻蝕
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