Semsysco TRITON 單片式全自動晶圓電鍍系統
Triton 平臺被設計為穩(wěn)定但模塊化的主力,適用于所有單晶圓濕法工藝。
我們工具的模塊化構建使我們的客戶能夠為批量生產的單流程工具以及瑞士軍刀研發(fā)或原型制作工具配置工具,而不會影響性能或可靠性。
產品描述
TRITON電鍍設備特點
處理 3” 至 450 mm 基板
可以處理兩到三種不同的基板尺寸,而無需重新配置或無需重新配置 - 無需重新鑒定腔室
獲得專利的高速電鍍可實現更高的產量和更好的均勻性——無需改變化學成分
工業(yè) 4.0 就緒——控制和監(jiān)控所有過程參數
電鍍均勻度 3% 或更好
蝕刻均勻性 3% 或更好
在線加藥系統
在線化學監(jiān)測
安全在線氣體檢測
許多蝕刻工藝的終點檢測
工藝應用
電化學沉積
銅 RDL 層
銅柱
銅棒
Cu –Ni- SnAg , Cu-SnAg
銅鎳金
表面處理
UBM蝕刻
E-less activation and platingResist develop
Resist strip
Lift off
硅蝕刻
晶圓減薄
損傷層去除
KOH蝕刻
種子層沉積
阻擋層沉積