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VHS-P電鍍?cè)O(shè)備特點(diǎn)

處理 300x300mm² 至 Gen5.1 基板

沉積極其均勻的金屬結(jié)構(gòu)。

獲得專利的高速電鍍可實(shí)現(xiàn)更高的產(chǎn)量和更好的均勻性——無(wú)需改變化學(xué)成分

工業(yè) 4.0 就緒——控制和監(jiān)控所有過(guò)程參數(shù)

電鍍均勻度 5% 或更好

蝕刻均勻性 5% 或更好

在線加藥系統(tǒng)

在線化學(xué)監(jiān)測(cè)

安全在線氣體檢測(cè)

許多蝕刻工藝的多點(diǎn)終點(diǎn)檢測(cè)

工藝應(yīng)用

ELECTRO CHEMICAL DEPOSITION（電化學(xué)沉積）

Cu RDL layer

Cu tall pillar

Cu Bumb

Cu –Ni- SnAg , Cu-SnAg

Cu- Ni- Au

Au, Cu TSV

Au pillar

In

SURFACE PREPARATION（表面處理）

Resist develop

Resist strip

Seed layer etch

Barrier layer etch

OSP

Cu seed e-less

Cleaning

Cu roughening