0769-2223 1935
微信公眾號
ULVAC 愛發(fā)科濺射設(shè)備：CS-200z
在真空條件下，氬氣在DC或RF作用下產(chǎn)生氬離子，高能的氬離子撞擊靶材 產(chǎn)生濺射。濺射出的原子或分子離開靶材，沉積在基板表面，形成薄膜。成膜種類：金屬，合金材料，SiO2，TaN，陶瓷等。成膜面積大，均勻性好，Load-lock，托盤式，多基板尺寸，2inch-8inch兼容。
產(chǎn)品描述
產(chǎn)品特性 / Product characteristics
• Loadlock式，自動運行，操作簡單
• 成膜面積大，均勻性好
• T/S距離60～180mm可調(diào)，適用廣
• 可換托盤式，基板尺寸切換簡便
• 2～8inch，方片，未定型片，切換兼容
• 向上濺射，向下濺射可選，顆粒抑制
產(chǎn)品應(yīng)用 / Product application
• 半導體，LED，電力電子，高校及研究所等。
上一篇
返回列表
