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ENG MH20 恩納基多芯片智能貼裝設(shè)備
應(yīng)用領(lǐng)域：
適用于Mos、Sky、可控硅等單、多排TO系列功率器件(220/252/263/247/3p等),新能源模塊等高溫軟焊料封裝工藝產(chǎn)品。
產(chǎn)品描述
應(yīng)用領(lǐng)域：
適用于Mos、Sky、可控硅等單、多排TO系列功率器件(220/252/263/247/3p等),新能源模塊等高溫軟焊料封裝工藝產(chǎn)品。
設(shè)備尺寸：
W1100*D1800*H1500mm≈900Kg
最高精度：
貼裝精度±50微米，角度±2°
健康配置：
靜電防護(hù)：
ESD接口、離子風(fēng)扇、導(dǎo)軌冷卻、高密封性氣體保護(hù)設(shè)計(jì)
功能優(yōu)勢：
點(diǎn)、畫、錫功能、貼裝功能可選配(可自定義畫錫尺寸);適應(yīng)于同種芯片，單、雙芯片貼裝工藝;具備薄芯片、大芯片處理能力;壓力類傳感器芯片拾放可控力
應(yīng)用場景：
二、三極管元器件，大功率、新能源等器件領(lǐng)域
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