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針對器件：

5G通信芯片COC、高功率激光芯片、激光器等芯片共晶貼裝

金屬管殼多芯片共晶貼裝,砷化鎵(GaAs) 和氮化鎵(GaN) 模片的金錫(Au/Sn) 粘結(jié)

設(shè)備尺寸：

L1700*W1400*H2100mm≈2500Kg(EX20)

L1700*W1400*H2100mm≈2500Kg(EX20 Plus)

最高精度：

貼裝精度±3微米，角度±0.05°

健康配置：

去離子裝置、安全光幕操作窗口

柔性特點(diǎn)：

可靠升、降溫控制;兼容多尺寸Tary上下料;Mapping計數(shù)、調(diào)取、分類

功能優(yōu)勢：

更精準(zhǔn)的芯片貼裝;亞像素級芯片辨識率;多功能供料、雙焊頭貼裝;精準(zhǔn)力控、測高

應(yīng)用場景：

高速光模塊、微波、國防、航空航天、生命科學(xué)和健康科學(xué)器件微組裝領(lǐng)域