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ENG M18（Pro-To）恩納基單芯片智能貼裝設(shè)備
應(yīng)用領(lǐng)域：
光通信：TO-46/56/60等產(chǎn)品芯片貼裝;射頻SAW器件、SMD，軍工深腔等芯片高精度貼裝;
產(chǎn)品描述
設(shè)備尺寸：
W1650*D1300*H1800mm≈2000Kg(M18)
W1650*D1300*H1800mm≈2000Kg(M18Plus)
W1650*D1300*H1800mm≈2000Kg(M18Pro)
最高精度：
貼裝精度±10微米，角度±1°
健康配置：
光幕安全防護(hù);靜電防護(hù)：ESD接口、離子風(fēng)扇
功能優(yōu)勢：
雙焊頭接駁、具有二次校正高精度平臺;
點、蘸膠芯片貼裝功能;可選配(可自定義畫膠形狀);芯片拾放力閉環(huán)控制功能;
多芯片、薄芯片、大芯片拾取能力;具備傳感器異形芯片貼裝;
適應(yīng)多種Mapping功能;
Max：12inch wafer
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